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型号： FW-26-02-F-D-224-088
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-02-F-D-224-088由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-02-F-D-224-088价格参考。SAMTECFW-26-02-F-D-224-088封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-02-F-D-224-088参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-02-F-D-224-088 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-02-F-D-224-088 是 Samtec（申泰）公司出品的一款高密度、细间距矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA），得益于其2.00 mm堆叠高度、0.50 mm间距及优化的阻抗控制设计。

2. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型工控主板、便携式超声或内窥镜主机中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、ADC采集板）的可靠垂直堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

3. AI边缘计算模块：用于加速卡（如AI推理模组）与载板间的高引脚数、低串扰连接，26位双排结构（2×26）满足多路电源、地和高速信号并行需求；镀金触点（224 = 22µin金厚）保障长期接触可靠性。

4. 测试与原型开发：D系列（D = Dual-row, Surface-mount, Right-angle）支持SMT贴装与精确共面度（≤0.10 mm），便于快速迭代多层PCB堆叠验证。

注：“-”品牌实为Samtec（常被简写或误标为无品牌，但型号FW系列为其专属编码）；该型号不含屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求。

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