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型号： FW-26-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-26-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-01-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的可靠连接，支持差分对布局，满足中速信号（如LVDS、PCIe Gen1/2）传输需求；  
- 测试与开发平台：在原型验证、夹具（fixture）或模块化评估板中，提供可插拔、高耐久性（≥500次插拔）的临时或半永久堆叠接口；  
- 汽车电子域控制器：适用于符合AEC-Q200基础要求的非安全关键区域（如信息娱乐子系统），利用其0.8mm间距、2.00mm堆叠高度及65µm金镀层，保障振动环境下的接触稳定性。  
该型号采用直插式（L型）焊盘设计（-L）、双排26位（2×13）、带定位柱与防误插结构（-D），并具备良好EMI抑制特性，适用于需兼顾密度、可靠性与装配便捷性的中高端电子系统集成。

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