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型号： FW-26-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-26-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-01-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查最新资料，但型号结构符合FW系列特征）。该型号中“26”通常表示2×13双排针脚，“F”代表表面贴装（SMT），“D”指直角插接方向，“250-075”分别表示触点间距为0.250英寸（6.35 mm）和堆叠高度为0.075英寸（1.905 mm），支持紧凑型垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主板与子卡（如FPGA载板、传感器扩展板）间的可靠垂直互连；  
- 需要频繁插拔或中等循环寿命的场合：其镀金触点与自对准结构保障信号完整性与机械稳定性；  
- 中速数字信号传输：适用于UART、I²C、SPI及部分LVDS等非高速差分链路（非PCIe/USB3.0级），满足一般控制与数据采集需求；  
- 可维护性设计：便于模块化升级与现场维修，避免线缆布线，提升系统EMI性能与可靠性。

注意：该型号不适用于高频高速串行协议（如≥1 Gbps），亦非防水或高振动强化型，需配合PCB堆叠公差（±0.1mm）合理选型。实际应用前建议查阅Samtec官方规格书（DS-FW-26-01-F-D-250-075）确认电气参数、焊接规范及兼容叠接器型号。

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