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型号： FW-26-01-F-D-220-069-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-01-F-D-220-069-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-01-F-D-220-069-EP价格参考。SAMTECFW-26-01-F-D-220-069-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-01-F-D-220-069-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-01-F-D-220-069-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-01-F-D-220-069-EP 是一款高密度、超低剖面（0.69 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、AI加速卡等对空间和信号完整性要求严苛的嵌入式系统，利用其0.69 mm超薄设计实现双板超近距垂直堆叠；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）信号传输，适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+）、高速ADC/DAC子卡与载板间的差分对连接；  
- 工业与医疗设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等需高可靠性、抗振动、免焊接（表面贴装）的场景中，提供稳固的板间电源与信号通道（含4对高速差分对+电源引脚）；  
- 可扩展模块化架构：作为标准化叠接接口，支持热插拔兼容设计（配合导向结构），便于系统级功能扩展与维护。  
该型号带EP（Exposed Pad）增强散热与接地性能，适用于-40°C ~ +105°C宽温工况，满足IPC-6012 Class 2/3标准，广泛用于通信、测试测量、航空航天及高端工业控制领域。

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