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型号： FW-25-05-LM-D-570-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-570-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-570-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-570-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-570-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-570-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-570-100-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（mating height）实现PCB垂直或夹层式高密度互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与线缆优化），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算子卡、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠对接，满足SerDes链路需求。

- 可热插拔/模块化架构：因采用双触点梁式接触结构（LM系列）及稳固的锁扣设计（D型后锁），适用于需频繁插拔的模块化系统，如通信基站基带板扩展、模块化电源管理单元（PMU）堆叠。

- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），在车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等对可靠性要求较高的场景中亦有应用。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/端子），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®兼容设计）以发挥最佳性能。

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