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型号： FW-25-05-LM-D-558-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-558-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-558-090价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-558-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-558-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-558-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-LM-D-558-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（558系列）及直角插拔设计，可实现双板垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高速信号互联：支持差分对布局优化，配合LM（Low-Profile, Mid-Mount）结构与精密接触设计，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI总线）或低频模拟信号的可靠板间传输。  
- 可拆卸/模块化架构：常用于需频繁维护或升级的功能子板（如FPGA载板+IO扩展板、CPU核心板+接口子板），D型（Dual-Contact）触点提供插拔耐久性（≥500次），558后缀表示带定位柱与防误插键槽，提升装配可靠性。  
- 严苛环境辅助应用：虽非工业级宽温器件，但在受控环境（如通信基站内部模块、车载信息娱乐子系统）中，凭借无卤素、符合RoHS的材料及稳定接触电阻（≤30 mΩ），保障长期连接稳定性。  
注：该型号不适用于高频（>5 Gbps）、大电流（额定仅0.5 A/端子）或高振动主干连接，选型时需结合具体信号完整性与机械约束评估。

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