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型号： FW-25-05-LM-D-550-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-550-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-550-125-A价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-550-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-550-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-550-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-LM-D-550-125-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5 mm间距、25位双排结构实现紧凑布局；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限且需可靠信号传输的模块化设计中（如可插拔功能子板），该连接器支持125 Ω受控阻抗，适用于高速差分信号（如PCIe Gen3、USB 3.1）；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能模块的快速堆叠装配，其直插式（LM = Low Profile, Vertical Mount）、带定位销和防误插设计，保障反复插拔（≥500次）的机械稳定性与接触可靠性；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证），在ADAS域控制器中连接传感器处理板与主控板，兼顾EMI抑制与热管理（额定工作温度–55℃~+125℃）。  
该型号标配镀金触点（125 μin）、高温LCP绝缘体及550 µm超低高度（含PCB），特别适合超薄多层堆叠架构。实际选型需结合信号完整性仿真及系统级环境认证。

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