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  • 型号: FW-25-05-LM-D-510-156
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-510-156由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-510-156价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-510-156封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-510-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-LM-D-510-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-LM-D-510-156 是一款高密度、低剖面(Low Profile)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm超薄堆叠高度(5.0 mm总高,含5.0 mm叠接间距)和2.54 mm间距设计,支持双排25位信号传输;  
- 高速但非射频的中等带宽互连:虽非专为高频优化(无专用阻抗控制结构),但适用于≤100 MHz数字信号(如UART、I²C、SPI、GPIO扩展、电源/地分配),常见于MCU主控板与子功能板(如传感器板、显示驱动板)之间的刚性垂直对接;  
- 需重复插拔与可靠定位的场合:采用LM(Low Insertion Force)端子结构,插拔力小且接触稳定;D型键槽+156系列外壳提供防误插与机械防呆;510后缀表示镀金触点(≥3.8 µm Au),保障长期插拔(≥500次)下的接触可靠性;  
- 自动化贴装产线兼容应用:表面贴装(SMT)封装,支持回流焊工艺,适用于批量生产的通信模块、测试治具载板、模块化计算单元(如边缘AI加速卡与底板连接)。  
注意:该型号不适用于高速差分信号(如USB 3.0、PCIe)、高功率供电或严苛振动环境(需额外加固),典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C。
产品参数 图文手册 常见问题
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