【未分类_FW-25-05-LM-D-500-150-A】封装/厂家_FW-25-05-LM-D-500-150-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-LM-D-500-150-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-LM-D-500-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-500-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-500-150-A价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-500-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-500-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-500-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-500-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合高密度、低剖面、差分对优化设计）。该型号中“25”通常表示25对差分信号（即50针），“05”指0.5 mm间距，“LM”代表长插拔寿命与稳固锁扣结构，“D”为双排直角插头，“500-150”分别对应公端接触长度5.00 mm、母端1.50 mm，适用于精确堆叠高度控制；“A”为标准镀金触点（通常为Au 30 µin）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型互连，支持 PCIe Gen4/Gen5 或 25 Gbps+ NRZ 信号传输；  
• AI加速卡与主机板的垂直/侧插式堆叠，满足GPU/FPGA模组对低串扰、高信号完整性及热插拔鲁棒性的要求；  
• 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、主控）的模块化叠接，利用其0.5 mm超细间距与150 µm精准堆叠公差实现小型化系统集成；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主板）中对EMI敏感、空间受限的高速图像数据通道连接。

该连接器具备优异的阻抗匹配（100Ω差分）、低串扰（<−35 dB @ 10 GHz）及-55℃~+125℃宽温可靠性，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。

产品参数图文手册常见问题