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型号： FW-25-05-LM-D-480-166
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-480-166由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-480-166价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-480-166封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-480-166参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-480-166 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-480-166 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 25+ Gbps 差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足低串扰、低抖动要求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、医用成像设备（如便携式超声主控板）中，实现处理器载板与FPGA加速模块、传感器接口板间的稳固叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。

- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中，连接主控板与多通道采集子板，利用其0.5 mm间距、25排双排结构（共50位）及带定位柱的LM（Low Profile, Mechanical Lock）锁扣设计，确保高精度对准与长期机械稳定性。

- 边缘AI计算平台：在AI加速卡与载板间提供高引脚密度、低剖面（总高约8.0 mm）的垂直互连方案，支持电源+高速信号混合传输（含电源引脚优化布局），适配热敏感场景。

该型号后缀“480-166”对应特定镀层（如金厚166μin）、压接工艺及RoHS合规版本，适用于严苛的量产环境。需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度（如4.80 mm）及压接公差使用，以保障接触可靠性和信号完整性。

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