【未分类_FW-25-05-L-D-610-065】封装/厂家_FW-25-05-L-D-610-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-610-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-610-065价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、6.10 mm超低堆叠高度（610系列）及0.65 mm触点公差设计，支持高精度、小体积板间互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（依布局与协议优化）的差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚）、双排25位（2×25）结构，配合610系列特有的“Zero Insertion Force (ZIF) 兼容”机械特性与65 µm金镀层，确保多次插拔后仍保持低接触电阻与信号完整性，适用于需现场升级或模块更换的测试设备、通信基站基带单元等。  
- 严苛环境适应性：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振动与热循环稳定性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与显示/音频子板连接，以及轨道交通控制单元中多层PCB堆叠方案。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联任务。

产品参数图文手册常见问题