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型号： FW-25-05-L-D-605-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-605-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-605-065价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-605-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-605-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-605-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-605-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站主控板与射频子卡、光模块载板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen3/USB 3.1 等），605（0.6 mm）和 065（0.65 mm）分别指公母端接触件间距与堆叠高度，确保精确对准与低串扰；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声或内窥镜主机中，实现主处理板与传感器/显示子板的稳固、可插拔叠接；  
• 测试与自动化设备：用于模块化测试夹具中，便于快速更换功能子板（如 ADC/DAC 模块、FPGA 扩展板），提升产线调试与维护效率；  
• 航空航天与国防电子：凭借 Samtec 的高可靠性设计（宽温、抗振动、符合 RoHS/REACH），适用于机载航电模块、小型无人机飞控系统的多层板堆叠互连。

其 L（Low Profile）、D（Dual Row）、-605-065（标称堆叠高 6.5 mm）结构，兼顾高引脚密度（25位双排）、优异的信号完整性及机械鲁棒性，适用于需频繁插拔、高EMI抑制及长期稳定运行的严苛场景。

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