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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-600-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-600-075-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-600-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-600-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-600-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-600-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的信号传输(取决于布局与协议),常用于通信模块(如5G小基站基带板)、边缘AI加速卡等需高引脚密度与良好信号完整性(SI)的场景。 - 可插拔/模块化架构:凭借0.5 mm间距、75 µm金厚触点及600 µm超低堆叠高度(L型直角设计),便于实现现场可更换功能模块(如不同I/O扩展板热插拔),提升系统维护性与升级灵活性。 - 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,具备良好抗振动与耐插拔性能(≥500次),适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、轨道交通车载计算单元等对可靠性要求较高的领域。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/针),主要承担高速数据、控制与低功率信号传输任务。