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型号： FW-25-05-L-D-600-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-600-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-600-075-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-600-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-600-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-600-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-600-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高密度、低剖面板叠接需求）。该型号为25位双排、直插式（L型弯脚）、带定位柱与锁扣结构的叠接器，间距0.050"（1.27 mm），总高约6.00 mm，触点镀金，额定电流0.5 A/位，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、LVDS、部分PCIe Gen1等）。

典型应用场景包括：  
• 工业控制与自动化设备中紧凑型主控板与扩展子板的垂直/水平堆叠互连；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中对空间敏感、需频繁插拔及高可靠性的板级互联；  
• 通信模块（如小基站基带板与射频板）、测试测量仪器（ATE子系统）中要求低串扰、稳定阻抗匹配的短距高速信号连接；  
• 消费类高端设备（如AR/VR头显、无人机飞控）中轻薄结构下高引脚密度与抗振性能兼顾的板对板接口。

其“-A-P”后缀通常表示标准压配（Press-Fit）或通孔焊接（THT）版本，具备良好机械保持力与热循环稳定性，适用于无铅回流焊工艺。整体设计兼顾高密度、易装配性与长期接触可靠性，适用于严苛但非极端（如非军工/航天）的商业与工业环境。

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