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型号： FW-25-05-L-D-570-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-570-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-570-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-570-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-570-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-570-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-570-100-TR 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（mating height），可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于≤3 Gbps的中速串行链路（如USB 2.0、UART、I²C、SPI、部分MIPI D-PHY通道），常见于摄像头模组与主控板、传感器子板与载板间的可靠连接；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的模块化设计：采用镀金触点（100 µin Au）与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次，适用于现场可更换单元（LRU）、测试治具转接板及模块化计算平台（如COM Express、SMARC载板扩展接口）；  
- 自动化贴装产线兼容应用：卷带包装（-TR后缀）、符合RoHS与无卤要求，适配SMT回流焊工艺，广泛用于批量生产的通信网关、边缘AI加速卡、车载信息娱乐（IVI）子系统等。  
注：不适用于高频射频或PCIe Gen3+等高速串行总线——需选用Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列替代。

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