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型号： FW-25-05-L-D-570-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-570-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-570-100-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-570-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-570-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-570-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-570-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中“25”通常指25位，“05”表示0.5mm间距，“L”代表直角或特定端子方向，“D”为双排，“570”对应总长（约57.0mm），“100”指1.00mm堆叠高度，“A”为版本/镀层代码（如Au 100µin）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板间互连，如FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的垂直叠接；  
- 工业控制与医疗设备中需可靠、小体积、可插拔的多信号（含部分差分对）传输路径；  
- 5G基站基带板与射频子板间的中短距（≤10mm）堆叠连接，支持高达16–25 Gbps/lane 的信号完整性（依赖实际布局与阻抗匹配）；  
- 测试治具与被测板（DUT Board）间的临时高密度对接，利用其1.00mm超薄堆叠高度节省空间，并具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性。

需注意：该连接器不适用于大电流电源传输（单线额定电流约0.5A），且应用时须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、共面度控制（≤0.1mm）及压接公差要求，以确保接触可靠性。

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