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型号： FW-25-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：FW 系列实为 Samtec 的高密度、低剖面、长寿命板垫片/叠接器，常用于紧凑型垂直或夹层互连）。该型号为25位、0.5 mm间距、直式（L型）、带接地屏蔽设计、镀金触点、工作温度-55℃~+125℃，额定电流0.5A/针，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠，如5G基站基带板与射频板间的高速串行链路（PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、以太网10/25/50GbE）；  
- 数据中心AI加速卡（如GPU/FPGA载板）与扩展子卡之间的低延迟、高完整性互连；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI前端采集模块）中对EMI敏感、空间受限的多板堆叠结构；  
- 工业自动化控制器中需频繁插拔、高可靠性要求的现场可更换单元（LRU）接口；  
- 航空航天与军工领域小型化航电板卡间的抗振、宽温域互连方案。

其560µin（≈14.2mm）堆叠高度与100µin（≈2.54µm）接触镀金层保障了长期插拔寿命（≥500次）及信号完整性，特别适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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