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型号： FW-25-05-L-D-558-090-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-558-090-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-558-090-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-558-090-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-558-090-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-558-090-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-558-090-TR 是一款高密度、低剖面（0.5 mm 间距）、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅 5.8 mm 超低堆叠高度和 0.5 mm 细间距，支持高 I/O 密度与轻薄化设计；  
- 高速数字互连：支持高达 16 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2），适用于 FPGA 夹层卡（FMC+）、AI 加速模块与主载板间的高速信号传输；  
- 可热插拔/模块化架构：采用无卤素、符合 RoHS 的 LCP 绝缘体与镀金接触件，具备优异的插拔寿命（≥500 次）和信号完整性，适用于需频繁更换功能子板的测试设备或通信基站基带单元；  
- 严苛环境适应性：工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示/传感器子板的可靠连接。  
该型号带卷带包装（-TR 后缀），适配自动化贴片产线，广泛用于高端消费电子、工业自动化及航空航天领域的高可靠性板级互连方案。

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