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型号： FW-25-05-L-D-558-090-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-558-090-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-558-090-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-558-090-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-558-090-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-558-090-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-558-090-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：型号中“558”常对应FireFly兼容设计，“090”指0.90mm排距，“L-D”表示低剖面直角双排结构）。该连接器采用0.90mm间距、25位（2×12+1）双排布局，带屏蔽、差分对优化及高密度叠接设计，支持高达28 Gbps/lane的高速信号传输（如PCIe 4.0、SAS-3、10G/25G以太网），并具备优异的串扰抑制与阻抗控制（100Ω差分）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的垂直互连；  
- 数据中心服务器：CPU/GPU加速卡与载板（carrier board）之间的高带宽、低延迟堆叠；  
- AI/HPC计算模块：FPGA夹层板（FMC+/VITA 57.4）与主处理板的紧凑型板对板对接；  
- 工业与医疗成像系统：需高可靠性、小体积及抗振动的嵌入式多板堆叠架构。  

其“-P”后缀通常表示镀金触点（Au 30µ″）与高温LCP绝缘体，适用于无铅回流焊及严苛环境。整体设计兼顾高速性能、机械稳固性与空间效率，专为高密度、高频、低功耗系统集成而优化。（字数：298）

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