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型号： FW-25-05-L-D-555-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-555-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-555-120-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-555-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-555-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-555-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-555-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：型号中“FW”常指FireFly，“25”表示25 Gbps/lane速率，“05”为5 mm堆叠高度，“L”代表长插拔寿命设计，“D”为双排，“555”对应0.5 mm间距，“120”表示总引脚数120位，“P”指压接式（Press-Fit）端子）。该连接器采用超低剖面、高信号完整性设计，支持高达25 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、SAS-3、10G/25G Ethernet等），具备优异的EMI抑制与串扰控制能力。

典型应用场景包括：高端服务器与AI加速卡中的GPU/CPU模组与载板之间的高速互连；5G基站基带与射频单元间的紧凑型背板对接；高性能计算（HPC）设备中多层PCB的垂直叠接；以及医疗影像设备、航空电子系统等对可靠性、密度和信号质量要求严苛的嵌入式系统。其120位双排结构与5 mm堆叠高度，在有限空间内实现高通道数、高带宽连接，特别适用于需频繁插拔维护或受限于Z轴空间的模块化架构。压接式（P）端子支持无铅回流焊，提升装配效率与长期机械稳定性。

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