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型号： FW-25-05-L-D-550-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-550-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-550-125-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-550-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-550-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-550-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-550-125-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但FW系列通常对应高可靠性板叠接器）。该型号关键参数表明：25位、0.5 mm间距、直插式（L型）、双排、5.50 mm堆叠高度、125 Ω阻抗控制（适用于高速信号），带接地屏蔽与增强EMI防护设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2等差分信号传输需求；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式超声设备、精密检测仪器中，实现主控板与传感器子板的可靠垂直叠接；  
• 航空航天及军工电子——利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计和符合RoHS/无卤要求，用于机载航电模块或弹载计算机的加固堆叠；  
• AI边缘计算模组——在NVIDIA Jetson Orin或Intel Movidius加速卡载板设计中，作为GPU/FPGA子卡与载板之间的高速、低串扰接口。

其550 µm超薄堆叠高度与125 Ω精确阻抗匹配，特别适合对信号完整性与时序裕量要求严苛的高频应用，同时兼顾可维护性（支持多次插拔）与量产装配效率。

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