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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-549-125-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-549-125-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-549-125-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-549-125-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-549-125-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-549-125-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、25位双排结构,带垂直插拔设计(L型)、带屏蔽罩(D表示Shielded)、镀金触点(125 µin)、带定位柱与焊接尾部(A-P表示Surface Mount, Press-Fit compatible),并具备高信号完整性特性(支持高达28 Gbps PAM4速率)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型高速互连; • 人工智能/加速计算系统——GPU、FPGA载板与扩展子卡之间的低串扰、高密度堆叠连接; • 医疗影像设备——CT/MRI中图像处理主板与传感器接口板间需EMI抑制与可靠振动耐受的板对板连接; • 工业自动化控制器——在空间受限的嵌入式PLC或边缘计算模块中实现多层PCB稳固叠接; • 测试测量仪器——高端示波器、协议分析仪内部高速数字通道板间的可拆卸、高重复性对接。 其屏蔽结构(D)、精密公差与抗振设计,特别适用于电磁敏感、高可靠性及频繁插拔维护的严苛环境。不适用于大电流电源传输或户外暴露场景。