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型号： FW-25-05-L-D-541-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-541-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-541-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-541-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-541-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-541-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-541-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（541系列）和2.54 mm间距设计，支持双排直插/垂直叠接，实现PCB间高效互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号带EP（Exposed Pad）接地焊盘与优化的端子结构，可改善信号完整性与EMI性能，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C总线扩展）、电源/地分配及混合信号互联。  
- 需可靠机械锁固与耐振动环境：L型接触设计（L-D后缀）提供增强插拔保持力，配合环氧树脂封装（-A后缀）提升抗冲击与热循环可靠性，常见于车载信息终端、轨道交通控制单元及户外通信基站模块。  
- 可维护性要求高的模块化设计：支持板级分离维护，常用于测试治具、FPGA夹层卡（如FMC兼容接口）、模块化传感器阵列等需频繁插拔或分板调试的开发与生产环节。  

注：具体电气参数（如电流额定值、耐压）需参考Samtec官方规格书，实际应用中应结合PCB堆叠厚度、公差及焊接工艺验证。

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