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型号： FW-25-05-L-D-540-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-540-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-540-130价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-540-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-540-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-540-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-540-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅5.4 mm超低堆叠高度（540系列）和0.5 mm间距，支持高I/O密度与小型化设计。  
- 高速数字互连：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠连接，满足PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议需求。  
- 可热插拔与模块化架构：采用双排直角插头+插座结构（L型），带加强型金属屏蔽罩与差分对优化设计，具备优异的EMI抑制与信号完整性，适用于需频繁更换功能子板的通信基站、边缘计算节点及模块化服务器。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子子系统等对可靠性要求高的领域。  

该型号中“130”表示镀金厚度为130μ″（约3.3μm），进一步保障长期插拔（≥500次）下的接触稳定性与低接触电阻。

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