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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-540-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-540-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-540-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-540-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-540-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-540-075-ES 是一款高密度、低剖面(0.5 mm 间距)、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需高可靠性板级互连的紧凑型电子设备,如:通信设备(5G小基站基带板与射频板间的高速信号互联)、工业自动化控制器(主控板与扩展I/O子板堆叠)、医疗便携设备(内窥镜主机与传感器模组间的柔性堆叠)、测试测量仪器(模块化功能板卡间的可插拔垂直互连),以及高端消费电子(AR/VR头显中主处理板与显示/传感子板的精密叠接)。 该型号具备:0.5 mm超细间距、75 µm金镀层(保障插拔耐久性与低接触电阻)、带定位导向结构(提升装配精度)、支持最高达16 Gbps的差分信号传输(满足USB 3.2/PCIe Gen3需求),并符合RoHS与无卤要求。其“ES”后缀代表带屏蔽罩(Shielded)版本,可有效抑制EMI,特别适用于高频噪声敏感场景(如射频前端与数字基带共板堆叠时的信号完整性保护)。 综上,FW-25-05-L-D-540-075-ES 主要用于对尺寸、信号完整性、机械稳定性及电磁兼容性均有严苛要求的高性能嵌入式板对板垂直互连场合。