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型号： FW-25-05-L-D-535-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-535-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-535-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-535-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-535-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-535-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-535-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站基带单元、光模块转接卡（AOC/ACC）、网络交换机背板互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、10/25/100G Ethernet 等差分信号。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠，满足低串扰、低抖动和阻抗连续性要求（标称50Ω单端/100Ω差分）。  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）或高速夹具中实现可插拔、高可靠性的临时板级互联，便于模块化调试与快速更换。  
- 航空航天与军工电子：凭借其加固型接触结构、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合 RoHS/REACH 的可靠性，适用于紧凑型航电模块或雷达信号处理板堆叠。  
该型号“535-075”表示0.50mm间距、75对差分触点（共150位），“ES”代表带接地屏蔽与应力释放结构，“L-D”指低剖面直角叠接设计，高度仅约7.5mm，适合空间受限的嵌入式系统。整体强调信号完整性、机械稳定性与可制造性，适用于需兼顾速率（>28 Gbps/lane）、密度与热插拔兼容性的前沿电子系统。

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