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型号： FW-25-05-L-D-535-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-535-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-535-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-535-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-535-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-535-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-535-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、高可靠性要求的电子系统中实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠互连。具体适用于通信设备（如5G基站基带板与射频模块板的堆叠）、高端计算设备（AI加速卡与载板、服务器背板与夹层卡）、工业控制主板与扩展子板、以及医疗成像设备中多层信号处理板间的紧凑互连。该型号具备0.5 mm间距、25位双排接触、长型（L）焊盘设计、带接地屏蔽（ES）及75Ω阻抗控制结构，支持高速差分信号（可达28 Gbps+），并具备优异的EMI抑制能力（得益于屏蔽层与优化的接地策略）。其535 µm（≈0.021"）超薄堆叠高度和075（0.075"）插拔高度，特别适合空间受限的超薄设备；而-A后缀表示符合RoHS与无卤素环保标准，适用于严苛的工业与医疗合规环境。综上，该连接器主要面向需要高速、低串扰、小尺寸、强屏蔽及长期稳定性的先进嵌入式系统集成场景。

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