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型号： FW-25-05-L-D-527-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-527-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-527-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-527-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-527-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-527-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-527-100-P-TR 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠设计：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示驱动板等子板之间的可靠垂直连接；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展功能板（如通信模块、ADC采集板）的稳固叠接，兼顾信号完整性与抗振性；  
- 汽车电子模块：用于ADAS域控制器、智能座舱主机内多层PCB的堆叠互联，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体厂商认证确认）；  
- 通信设备：小型基站、光模块接口板等对插拔寿命（通常≥50次）、接触电阻稳定性及0.5mm间距精度有要求的场合。  

该型号中“25”指2×25位（共50芯），“05”表示0.5mm引脚间距，“L”为低矮型（Height ≈ 4.0–4.5mm），“D”代表双排，“527”为特定端子结构，“100”指100µin金镀层厚度，“P-TR”表示卷带包装。适用于回流焊工艺，支持高速信号（可达数Gbps，需依实际叠高与阻抗设计而定）。  
注意：实际应用需严格遵循厂商（如Samtec、Hirose或国产对应厂商）的PCB布局指南、压接力规范及温度循环验证。

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