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型号： FW-25-05-L-D-500-067
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-500-067由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-500-067价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-500-067封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-500-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-500-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-500-067 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位（2×12.5排布）、0.5 mm间距、直插式（L型引脚）、镀金接触面、500 µin金厚、67 mil（约1.7 mm）堆叠高度。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的可插拔堆叠连接，满足频繁装配/维护需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器接口板的垂直互连，兼顾小尺寸与高可靠性；  
- 航空航天及车载电子中轻量化、抗振动的板级互联方案（符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃）。

其0.5 mm超细间距与低堆叠高度（1.7 mm）特别适合多层PCB紧凑堆叠结构，而D型（Dual Row, Staggered Contact）布局增强了机械稳定性与插拔寿命（≥500次）。FW系列整体设计支持自动化贴装（SMT），适用于批量生产。需注意：实际应用中应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及压接力控制规范，以确保长期接触可靠性。

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