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型号： FW-25-05-L-D-475-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-475-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-475-085价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-475-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-475-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-475-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-475-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.85 mm超薄堆叠高度（475 µm触点行程 + 85 µm公差余量）和2.54 mm间距设计，支持PCB垂直或夹层式紧凑互连。  
- 高速数字信号传输：虽为中低速通用型（非专为10+ Gbps优化），但良好的阻抗控制与稳定接触性能，适用于微控制器、FPGA、DSP等主控板与功能子板（如ADC采集板、通信接口板）间的并行总线、GPIO、电源及低速串行信号（UART、SPI、I²C）互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）双排针设计，支持多次插拔（额定≥500次），便于模块化设计、现场升级或故障板更换，常见于电信基站背板扩展槽、边缘AI加速卡堆叠结构。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的板级互联或工控PLC的加固型背板连接。  

注：该型号不适用于高频射频或大电流（单端子额定电流约1A）场景，选型时需结合实际信号完整性与热管理需求评估。

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