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型号： FW-25-05-L-D-465-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-465-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-465-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高密度互连设计。该型号为25位、0.5 mm间距、直角插拔式、带屏蔽罩与接地优化结构，采用低损耗材料与精密触点设计，支持高达28+ Gbps的差分信号速率（兼容PCIe 5.0、USB4、SAS-4等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高端计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板间的高速信号传输，满足AI训练服务器中多卡互联对低串扰、低延迟的要求；  
- 5G基站基带与射频板堆叠：在紧凑的BBU/AAU模块中实现基带处理板与FPGA或收发芯片板之间的可靠高速连接；  
- 医疗影像设备：如CT/MRI信号采集前端与主控板之间需EMI敏感环境下的稳定数据链路；  
- 测试测量仪器：在高精度示波器、协议分析仪等模块化架构中，作为可更换功能板的高速背板接口；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电模块的板级堆叠。

该连接器具备优异的阻抗匹配性（100Ω差分）、超低插入损耗与回波损耗，并支持盲插（Blind-mate）与热插拔（配合特定系统设计），显著提升系统集成灵活性与维护效率。

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