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- 型号： FW-25-05-L-D-445-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-445-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-445-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-445-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-445-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-445-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-445-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括： 在高性能计算与数据中心领域，该连接器常用于服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA模块）、夹层卡（Mezzanine Card）或AI协处理器之间的垂直互连，支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA及高速SerDes协议），满足低串扰、低延迟要求。 在通信设备中，广泛应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、射频前端控制板等多层堆叠架构，实现紧凑空间内主控板与功能子板的可靠对接。 在测试测量与高端工业设备中，用于自动化测试系统（ATE）的模块化背板架构，支持热插拔兼容设计（配合特定锁扣结构）及重复插拔（≥500次），保障长期稳定性。 该型号采用0.5 mm间距、25位双排（2×25）布局，带金属屏蔽罩与接地优化设计，配合445系列高保持力端子和100µ"金镀层，确保高频信号完整性与接触可靠性；L型焊接结构（Low-profile）适配超薄堆叠（总高约10.0 mm），适用于空间受限的嵌入式系统。 综上，FW-25-05-L-D-445-100 主要面向需高速、高密、高可靠板对板互连的先进电子系统。
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