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型号： FW-25-05-L-D-386-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-386-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-386-130价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-386-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-386-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-386-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-386-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线（具体归属需查证，但型号特征符合其高性能叠接器设计）。该型号为25位双排、直插式（L型引脚）、带锁扣与接地屏蔽结构，间距0.5 mm，总高约3.86 mm（含PCB），配接高度13.0 mm，支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）的信号速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化堆叠，如5G基站基带单元（BBU）内FPGA与ASIC载板间的高速数据通道互联；  
- 人工智能加速卡（如PCIe扩展卡）与主机母板之间的垂直/夹层式连接，满足AI训练中GPU/FPGA间高吞吐（如NVLink、CXL或PCIe 5.0）需求；  
- 测试测量仪器（如高速示波器、误码仪）的可更换功能子板接口，兼顾信号完整性与插拔可靠性；  
- 航空航天及工业边缘计算设备中，对空间受限、抗振性及EMI抑制要求严苛的紧凑型板级堆叠方案。

其“D”后缀通常代表差分对优化设计，“386-130”明确标定配接高度与机械公差，确保在热循环与振动环境下保持稳定接触。适用于需要高引脚密度、低串扰、良好阻抗控制（100Ω差分）及长期插拔寿命（≥500次）的严苛嵌入式系统。

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