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  • 型号: FW-25-05-L-D-385-080-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-385-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-385-080-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-385-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-385-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-385-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-385-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、80位双排设计及仅3.85 mm超低堆叠高度,可实现多层PCB高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的阻抗控制与串扰抑制结构),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需可靠中短距高速互联的场合。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type,立式)安装与可靠的接触系统,便于模块化设计与现场升级,常见于通信基站基带板堆叠、模块化电源管理单元(PMU)与主控板对接。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好机械耐久性(≥500次插拔)和热稳定性,适用于车载信息娱乐子系统、航空电子航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频(RF)场景,主要聚焦于信号密集型、高可靠性、小型化板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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