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型号： FW-25-05-L-D-375-207-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-375-207-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-375-207-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-375-207-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-375-207-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-375-207-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-375-207-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、25位双排结构，带垂直插拔方向（L型）、带屏蔽罩（D表示Shielded）、触点镀金、工作高度3.75 mm，配207Ω受控阻抗设计（支持高速信号），并兼容2mm PCB堆叠间距。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高密度互连，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等差分信号传输需求；  
- 人工智能与GPU加速卡：用于AI服务器中GPU子卡与载板之间的低串扰、高完整性信号连接；  
- 高端测试测量仪器：在紧凑型ATE（自动测试设备）中实现多通道高速模拟/数字信号可靠转接；  
- 医疗成像系统：如超声或MRI前端采集板与主控板之间需EMI抑制与稳定信号传输的场景；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借高可靠性、抗振动及宽温特性（-55°C ~ +125°C），适用于机载数据采集与处理模块互联。

该连接器强调信号完整性、电磁兼容性（EMI Shielding）和机械鲁棒性，适用于对密度、速度与稳定性要求严苛的紧凑型电子系统。

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