【未分类_FW-25-05-L-D-355-100】封装/厂家_FW-25-05-L-D-355-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-355-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直互连，支持高达 25+ Gbps/lane 的信号传输（依赖布局与配套端子）；  
- 人工智能与高性能计算：用于 AI 加速卡（如 PCIe Gen4/Gen5 扩展卡）、GPU 服务器中 GPU 模块与底板之间的短距、低串扰垂直堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备（如超声前端板与处理主板）中实现稳定、耐振动的板间电源与高速差分信号（如 USB3.2、PCIe、MIPI）并行传输；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如 PXIe 子系统）中，用于可更换功能板与背板的精密对插叠接，具备良好插拔寿命（≥500次）及 0.5mm 超细间距（2×25位双排），满足高密度布线需求。

该型号带“355”后缀，通常表示镀金厚度为 3.5µin（约 0.089µm）+ 镍底层，兼顾导电性与耐磨性；“100”指额定电流 1.0A/信号针（电源针更高），适用于混合信号（含电源引脚）场景。整体适用于需小型化、可维护性及电磁兼容性（EMI）可控的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题