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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-355-100-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-355-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-355-100-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-355-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-355-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-355-100-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连,利用其0.5 mm间距与仅3.55 mm超低堆叠高度(355系列),节省PCB空间; - 高速数字系统:支持高达16 Gbps的信号传输(依赖布局与配套端子),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速差分对连接(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.x等); - 可插拔/可维护架构:采用双排直角焊板设计(L型)、带极化键与防误插结构,便于现场升级或模块更换,常见于通信基站基带单元、测试测量仪器的模块化背板接口; - 严苛环境应用:通过无铅回流焊兼容(符合RoHS)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高插拔寿命(≥500次),适用于航空航天、车载信息娱乐系统等可靠性要求高的场景。 该型号带卷带包装(TR),适合SMT自动化贴装,广泛用于需高密度、小体积、高可靠板间互连的先进电子设备中。