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型号： FW-25-05-L-D-355-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-355-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-355-065-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-355-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-355-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-355-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-355-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统（如工业控制、医疗设备、测试测量仪器），需在有限空间内实现双板垂直/直角堆叠互连；  
通信与网络设备（如基站基带板、交换机子卡、光模块载板），利用其0.5 mm间距、65对差分信号支持能力满足高速信号（可达28+ Gbps/lane）传输需求；  
航空航天及国防电子中对振动耐受性要求严苛的场景，得益于其双触点接触设计、牢固的锁扣结构及可选的防松动螺丝固定（型号后缀含“P”通常表示带定位销/增强保持力配置）；  
以及需要频繁插拔维护的模块化架构（如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板连接），该型号支持高达1000次插拔寿命，并具备优异的抗EMI性能（通过优化端子布局与接地设计）。  
其355 mil（≈9.02 mm）堆叠高度与65 mil（≈1.65 mm）超薄轮廓，特别适用于超薄设备或紧凑型多层PCB堆叠方案。综上，该连接器广泛用于对空间、速度、可靠性和可维护性均有较高要求的高端电子系统中。

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