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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-330-135-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-330-135-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-330-135-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-330-135-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-330-135-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-330-135-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限环境,得益于其仅0.5 mm间距、3.3 mm超低堆叠高度(330 µm触点行程 + 135 µm浮动补偿),可实现双板精密贴合。 - 高速信号互联:支持差分对布局与良好阻抗控制(设计适配USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠互连。 - 需要高插拔寿命与抗振性的场景:采用镀金接触件与自对准导向结构,适用于轨道交通车载终端、航空电子模块等对连接可靠性要求严苛的领域。 - 可维护性设计需求:直插式(L型引脚)、无需焊接母板,便于模块化更换与返工。 该型号不适用于大电流供电或极端高温(>105℃)环境,主要面向信号传输为主、强调小型化与稳定性的中高端电子系统集成。