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型号： FW-25-05-L-D-312-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-312-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-312-175价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-312-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-312-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-312-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-312-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线（具体归属需查证，但型号特征符合Samtec叠接器命名规范）。该型号中“25”通常表示25对差分信号（即50针），“05”指0.5 mm间距，“L”代表直角插头，“D”为双排，“312”和“175”分别对应接触系统（如3.12 mm堆叠高度）与尾部结构（如1.75 mm SMT焊盘长度），实际以官方数据手册为准。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板或夹层卡互连，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/水平对接，兼顾抗振性与小尺寸需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部多层PCB的高可靠性、低插拔力连接；  
- 航空航天及军工领域对轻量化、耐冲击、宽温域（-55℃~+125℃）有要求的嵌入式系统板间互联。  

其0.5 mm细间距、低插入力设计与镀金触点，支持高达28 Gbps PAM4的高速信号传输（依配置而定），适用于PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2等协议。需配合精确PCB布局与压接工艺，确保阻抗连续性与EMI性能。建议用户严格参照Samtec官方规格书进行选型与应用设计。

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