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- 型号： FW-25-05-L-D-305-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-305-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-305-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-305-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-305-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-305-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-305-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用 2×25 双排针脚（共 50 位），间距 0.050"（1.27 mm），垂直插接，标称叠高为 5.0 mm（305 表示叠高 5.0 mm，单位为 0.001 inch；100 表示端子镀金厚度 100 µin），支持高速信号传输（典型应用可达 16 Gbps+，兼容 PCIe Gen4/USB 3.2）。 其主要应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的可靠互连； - 通信设备：5G 小基站、光模块载板与主控板之间的高密度、低串扰堆叠连接； - 测试与测量仪器：模块化架构中可插拔功能卡（如 FPGA 加速卡、ADC/DAC 子板）与母板的稳固对接； - 汽车电子域控制器：在符合 AEC-Q200 部分要求的严苛环境中，用于 ADAS 域主控与传感器处理板的板级堆叠（需配合客户可靠性验证）； - 高性能计算边缘节点：AI 推理模组与载板之间兼顾信号完整性与热插拔鲁棒性的短距互连。 该连接器具备自对准导向结构、抗侧向偏移设计及优异的机械耐久性（≥500 次插拔），适用于空间受限、需频繁维护或高振动环境下的精密板对板堆叠需求。
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