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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-250-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-250-200价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-250-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),250µm触点间距与2.00mm堆叠高度兼顾密度与插拔力稳定性; 2. 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型PLC、HMI或边缘AI模块中,实现主控板与扩展子板(如I/O、FPGA加速板)的刚性叠接,耐振动、抗冲击特性满足工业环境要求; 3. 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机等多层PCB堆叠结构,低插入力设计便于精密装配,符合RoHS及无卤素环保标准; 4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能板的接口,支持热插拔兼容设计(需配合锁扣选件),提升产线维护效率。 该型号采用镀金接触面(250µin)、L型引脚(增强抗弯折能力)及双排25位布局,适用于-55°C~+125°C宽温工作,典型应用需配合Samtec配套的压接/焊接工艺及阻抗匹配设计。