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型号： FW-25-05-G-D-610-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-610-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-610-065-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-610-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-610-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-610-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-G-D-610-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为25位、0.5 mm间距、双排、直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、配610 mm总长柔性扁平电缆（FFC）或刚柔结合板适配能力（实际为板对板垂直堆叠结构），标称高度6.5 mm（后缀065），卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/扩展模块间的紧凑型互连，如5G小基站基带板与射频模块堆叠；  
- 工业自动化控制器内CPU板与I/O载板之间的可靠垂直连接，支持热插拔与抗振动；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头控制板）中对空间敏感、需EMI抑制的信号传输（其内置接地结构可有效降低串扰）；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器中，满足高可靠性、宽温（-55°C ~ +125°C）、低插入力（LIF）要求的板级堆叠需求。  

该连接器支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计），适用于PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议，兼具机械稳固性与信号完整性，广泛用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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