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型号： FW-25-05-G-D-610-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-610-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-610-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-610-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-610-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-610-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-610-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、6.10 mm超低堆叠高度（610系列）及双排直角设计，可实现PCB垂直或平行叠接，节省PCB面积。  
- 高速数字信号互联：支持高达16 Gbps（需配合优化布局）的差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠互连。  
- 高可靠性要求环境：带EP（Exposed Pad）接地焊盘与A级镀金触点（0.76 μm），增强EMI屏蔽与接触稳定性，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）及测试测量设备中需抗振动、耐插拔（≥500次）的场合。  
- 模块化设计架构：常用于COM（Computer-on-Module）、SMARC或自定义载板+功能子板结构，实现快速升级与维护。  

注：该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/针）或高温（工作温度-40℃~+85℃）严苛环境，亦非防水防尘设计，需在受控PCB环境中使用。

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