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型号： FW-25-05-G-D-590-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-590-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-590-085价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-590-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-590-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-590-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-590-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、仅0.85 mm超低堆叠高度（590 µm触点+85 µm绝缘基座）及双排25位设计，实现高信号密度与最小Z轴占用。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与主处理器板之间的高速、低串扰板间互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（press-fit）或焊接安装，配合精密导向结构与抗振金手指，适用于需频繁拆装调试的测试治具、模块化通信子卡（如射频前端板对接基带板）。  
- 严苛环境应用：通过IPC Class 3工艺制造，具备良好耐热循环性与接触可靠性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）中主机板与显示屏模组的短距堆叠连接。  

该型号不适用于大电流供电或高电压场景（额定电流仅0.5 A/线），主要聚焦于高速、高密、低矮化的数字信号板对板垂直互连需求。

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