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- 型号： FW-25-05-G-D-575-100-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-575-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-575-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-575-100-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-575-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-575-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-575-100-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速/高密B2B产品线）。该型号中“25”通常表示25位（双排12+13）、“05”指0.5mm间距、“G”代表镀金触点、“D”为直插式（Dual contact, 双触点增强可靠性）、“575”指堆叠高度5.75mm、“100”表示100μin（约2.54μm）金厚，“P”为压接（Press-fit）端子类型。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的紧凑型模块互连，如5G小基站基带与射频板间信号传输； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接，兼顾高插拔寿命与抗振性； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB间的高速差分对（支持USB 3.2/PCIe Gen3等）低串扰互连； - 航空航天与国防领域对空间受限、高可靠性板级互联的需求，如航电处理单元的叠层架构。 其0.5mm超细间距、5.75mm精确堆叠高度、压接安装方式及双触点结构，确保在严苛环境下仍具备优异的信号完整性（SI）、机械稳定性和长期接触可靠性，适用于要求高密度、低剖面、免焊接（或混装）的先进电子系统。
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