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- 型号： FW-25-05-G-D-570-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-570-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-570-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-570-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-570-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-570-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-570-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，但该型号为Samtec标准产品）设计。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤5.7mm堆叠高度）、可靠信号传输的嵌入式系统中。具体适用于工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块堆叠）、医疗设备中的可插拔功能模组（如影像处理板与主控板对接）、通信设备（如小基站基带板与射频板间的板对板连接），以及测试测量仪器中需频繁插拔、具备一定抗振与耐插拔（≥500次）要求的模块化架构。该型号采用镀金接触、双排针/插座结构，支持0.5mm间距、25位信号传输，带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane），适用于高速数字信号（如USB 2.0、UART、SPI等中低速总线），不推荐用于高频差分信号（如PCIe、DDR）。工作温度范围-55℃~+125℃，满足工业级可靠性需求。注意：实际应用中需严格匹配PCB焊盘公差与压接高度，确保接触稳定。
产品参数
图文手册
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