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型号： FW-25-05-G-D-558-117-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-558-117-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-558-117-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-558-117-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-558-117-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-558-117-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-558-117-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。该型号支持 25 对差分信号（即 50 针），间距 0.5 mm，堆叠高度约 5.58 mm（后缀“558”对应），带接地屏蔽（G）、直角插拔（D）、镀金触点（A-P 表示 Au over Ni，117 µin 金厚），适用于严苛的电气与机械要求。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板间的互连；  
- AI 与高性能计算：GPU 加速卡与母板、FPGA 处理板与接口板之间的低串扰、高完整性信号连接（支持 PCIe 5.0、USB4、28+ Gbps/lane SerDes）；  
- 测试测量仪器：模块化 PXIe 或 AXIe 系统中，需频繁插拔且保持信号完整性的子系统堆叠；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：在空间受限、振动环境下实现可靠、抗干扰的板级互联（符合 RoHS，部分版本通过 AEC-Q200 或 MIL-STD 认证）。  

其超低串扰设计、优化的阻抗控制（≈100Ω 差分）及增强的屏蔽结构，确保在高频应用下稳定传输，适用于对 EMI 敏感、带宽需求≥25 Gbps 的先进电子系统。

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