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型号： FW-25-05-G-D-530-145-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-530-145-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-530-145-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-530-145-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-530-145-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-530-145-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-530-145-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪主板）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），适用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模组、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行或串行接口（如 PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 高可靠性领域：采用镀金触点（G 表示 Gold over Nickel）、全屏蔽结构（D 表示 Dual Row, Shielded）及 0.5 mm 间距，适用于汽车电子域控制器、航空航天航电模块中抗振动、抗电磁干扰的板间互联。  
- 可插拔/可维护架构：TR 后缀表示卷带包装，适配 SMT 自动贴装；530–145 的堆叠高度（0.53 mm + 0.145 mm = 0.675 mm 总连接高度）支持超薄叠层，便于模块化设计与现场更换。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约 0.5 A/针），主要面向信号密集、空间严苛、需高频稳定性的精密电子系统。

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