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型号： FW-25-05-G-D-510-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-510-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-510-165-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-510-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-510-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-510-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-510-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），其510 µm触点间距与165 µm端子公差保障了低串扰与稳定阻抗。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型主板架构中（如模块化工控机、便携式超声设备主控板与扩展子板之间），实现稳固的0.5 mm间距堆叠，耐振动、耐插拔（≥500次），满足IEC 60601或IEC 61000-4抗扰度要求。  
- 测试与测量仪器：用于可重构测试载板（Test Carrier Board）与被测模块（DUT Board）的临时高精度对接，其直角焊接结构（G = Gold flash over Ni；D = Dual-row；510 = 0.51 mm pitch；165 = 1.65 mm height）便于PCB双面布局与热管理。  

注：后缀“A”通常表示标准镀金厚度（≥30 µin Au over Ni），适用于长期接触可靠性要求场景。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/线），主要承载信号与低功耗控制总线。

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